PHOENIX孔式連接器參數(shù)ATS-RTK
簡(jiǎn)要描述:PHOENIX孔式連接器參數(shù)ATS-RTK鍍金觸點(diǎn)保證傳輸質(zhì)量長(zhǎng)期保持穩(wěn)定緊湊型高位板對(duì)板或線對(duì)板連接器,適用于節(jié)省空間的設(shè)備設(shè)計(jì)可以組合不同高度的針式和孔式連接器,適合8 mm ... 13.8 mm的個(gè)性化PCB間距
產(chǎn)品型號(hào):
所屬分類:菲尼克斯PHOENIX
更新時(shí)間:2024-01-23
廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
PHOENIX孔式連接器參數(shù)ATS-RTK
鍍金觸點(diǎn)保證傳輸質(zhì)量長(zhǎng)期保持穩(wěn)定
緊湊型高位板對(duì)板或線對(duì)板連接器,適用于節(jié)省空間的設(shè)備設(shè)計(jì)
堆疊、共面或正交型PCB連接讓設(shè)備具有了 大的靈活性
可以組合不同高度的針式和孔式連接器,適合8 mm ... 13.8 mm的個(gè)性化PCB間距
技術(shù)參數(shù)
裝置屬性
產(chǎn)品簡(jiǎn)介 SMD孔式連接器
插拔系統(tǒng) FINEPITCH 1,27 mm
觸點(diǎn)類型 孔式連接器
產(chǎn)品范圍 FP 1,27/...-FV 6,25
間距 1.27 mm
位數(shù) 12
安裝類型 SMD 焊接
針腳排列 線性幾何結(jié)構(gòu)
層數(shù) 2
電位數(shù)目 12
過程注意事項(xiàng)
過程 回流焊
規(guī)格 符合IPC/JEDEC J-STD-020E:2014-12
潮敏級(jí)別 MSL 1
分類溫度 Tc 260 °C
環(huán)境條件
環(huán)境溫度(存放/運(yùn)輸) -40 °C ... 70 °C
環(huán)境溫度(組裝) -5 °C ... 100 °C
環(huán)境溫度(運(yùn)行) -55 °C ... 125 °C
機(jī)械測(cè)試
每個(gè)觸點(diǎn)的插拔力 大約 0.5 N
電氣間隙及爬電距離
電氣間隙和爬電距離 小 0.4 mm
電氣參數(shù)
額定電流,在20 °C時(shí) 1.4 A (50位)
測(cè)試電壓 500 V AC
體積電阻 ≤25 mΩ, (IEC 60512-2-1:2002-02)
緣電阻 ≥ 10 GΩ, (IEC 60512-3-1:2002-02)
應(yīng)用規(guī)格
觸點(diǎn)保護(hù)套 0.9 mm
重疊長(zhǎng)度 1.5 mm
介質(zhì)偏差 ± 0.7 mm 縱向和橫向
角度公差 ± 4 ° 縱向
± 2 ° 橫向
堆疊高度 8 mm 公差: +1.5 mm (組合 產(chǎn)品范圍:FP 1,27/...-MV 1,75)
9.5 mm 公差: +1.5 mm (組合 產(chǎn)品范圍:FP 1,27/...-MV 3,25)
材料數(shù)據(jù) - 殼體
緣材料 LCP
緣材料組 IIIa
CTI符合IEC 60112 175
阻燃等級(jí),符合UL 94 V0
PHOENIX孔式連接器參數(shù)ATS-RTK